HENGKUN 홈페이지

 

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厦门恒坤新材料科技股份有限公司|厦门半导体材料|厦门智能终端材料|厦门新能源汽车材料|厦门

 

• Hengkun Co., Ltd.는 1996년에 설립되었습니다.이 회사는 첨단 반도체 재료의 연구 개발, 생산 및 판매에 전념하는 집적 회로 기업으로 발전했습니다.제품은 주로 집적 회로 칩 제조의 고급 공정에 사용되며, 고객에게 반도체 재료에 대한 전반적인 솔루션을 제공합니다.
• Hengkun Co., Ltd.는 National Integrated Circuit Materials Alliance, Memory Alliance 회원사 및 3D Semiconductor Integrated Manufacturing Innovation Center의 주주이자 이사 단위입니다. 순도 전구체 및 하이 엔드 포토 레지스트, 여러 기술 서비스 센터가 있습니다.
• 선진 제품 기술과 품질 수준에 의거하여 회사는 국내외의 많은 12인치 칩 제조 기업의 재료 공급자 자격을 연속적으로 획득하고 일괄 공급을 실현하여 많은 국내 격차를 메웠습니다.
• Hengkun은 "반도체 재료에 대한 전체 솔루션 제공자 되기"라는 비전을 고수하고 항상 기술 진보를 기업 발전의 기반으로 여기고 제품 기술의 핵심 경쟁력을 구축하기 위해 노력하며 업스트림 및 다운스트림 협력에 적극적으로 참여합니다. 집적 회로의 산업 체인은 집적 회로의 발전을 촉진합니다.첨단 재료의 기술 연구 개발, 응용 개발 및 산업화 레이아웃은 핵심 반도체 재료의 산업 문제를 극복하는 데 전념합니다.

포토레지스트의 응용 분야에는 집적 회로(IC), 반도체 이산 장치, 액정 디스플레이(LCD) 및 터치 패널, 첨단 패키징, 발광 다이오드(LED), MEMS 및 기타 미세 패턴 가공이 포함됩니다. 당사의 리소그래피 관련 소재 제품은 제품의 기능에 따라 비감광성 포토레지스트, 감광성 포토레지스트, 폴리이미드, 세정액, 시너 등으로 구분됩니다.

 

전구체는 반도체 박막증착공정의 주요원료로서 반도체 제조공정에 널리 사용되며 대상원소를 담지하고 기체상태 또는 휘발성액체상태이며 화학적 및 열적안정성을 가지며 이에 상응하는 반응성 또는 물리적 성질을 가지고 있다. 이 회사의 전구체 제품은 전면 및 후면 물리적 증착 PVD, 화학 기상 증착 CVD 및 원자 기상 증착 ALD에 사용되어 반도체 제조 요구 사항을 충족하는 다양한 박막층을 형성할 수 있습니다.

 

반도체 화학 물질은 반도체 부품 생산에 사용되는 정밀 화학 재료로 품종이 많고 품질이 높고 사용량이 적고 순도가 엄격하며 원가는 최종 제품 원가의 약 10%-20%에 불과하지만 그들의 품질 전자 제품의 성능은 엄청난 영향을 미칩니다.

 

반도체 제조 공정의 특수 가스는 주로 다양한 공정 장비에 널리 사용되는 다양한 도핑 가스, 에피택시 가스, 이온 주입 가스, 에칭 가스 및 기타 불활성 가스를 포함합니다.