반도체 파운드리 순위 (TSMC,삼성전자,UMC,Global Foundries, SMIC)

1위 TSMC

2위 삼성전자

3위 UMC

4위 GlobalFoundries

5위 SMIC

 

이 분야의 절대강자는 대만으로 시장 점유율 10위권 안에 점유율 48.1%를 기록하는 업계 1위 TSMC를 포함해서 4위인 UMC, 그 아래로 파워칩에 뱅가드까지 10위권 안에 무려 4개의 기업이 대만 국적이다.

한국은 삼성전자와 DB하이텍이 각각 세계 2위, 10위의 순위를 기록하고 있다.[1]

참고 해야할 점은 TSMC 같은경우 AMD 나 애플 같은 주 고객사들이 제품을 출시하는 3,4 분기에 점유율이 오르고 삼성 전자 파운드리는 새로운 갤럭시 S 시리즈와 엔비디아 그래픽카드가 나오는 시기인 1,2 분기에 점유율이 오른다는것이다

Top 10 Foundries Post Record
업체	2019.Q1	2020.Q1	2020.Q2	2020.Q3	2020.Q4	2021.Q1	2021.Q4	2022.Q1	2022.Q2
TSMC	48.1%	54.1%	51.5%	53.9%	54.0%	54.4%	52.1%	53.6%	53.4%
삼성전자[2]	19.1%	15.9%	18.8%	17.4%	17.8%	17.3%	18.3%	16.3%	16.5%
UMC	7.2%	7.4%	7.3%	7.0%	6.8%	7.1%	7.0%	6.9%	7.2%
GlobalFoundries	8.4%	7.7%	7.4%	7.0%	6.6%	5.5%	6.1%	5.9%	5.9%
SMIC	4.5%	4.5%	4.8%	4.5%	4.2%	4.7%	5.2%	5.6%	5.6%

2019년 1분기 기준, 삼성전자가 2위 까지 올라왔고 점유율도 상당히 많이 상승하였다.
2020년 1분기 기준, 삼성전자의 점유율은 주춤한 반면 TSMC의 점유율이 대폭 상승하였다.
2020년 2분기 기준, 삼성전자가 TSMC의 점유율을 일부 가져온듯한 모양새이다.[3]
2020년 3분기 추정 기준 (2020.08.25), 삼성전자의 점유율이 다시 감소하고 TSMC의 점유율이 상승하였다.
2020년 4분기 기준 (2021.06.01), UMC와 글로벌파운드리의 순위가 역전되었다.
2021년 4분기 기준 (2022.03.15)
2022년 1분기 기준 (2022.06.20), S22 수율 논란 # + 삼성 갤럭시 GOS 성능 조작 사건 발생으로 점유율 2% 대폭 하락
2022년 2분기 기준 (2022.09.28)

 

• 삼성전자 파운드리 사업부
  넘사벽인 TSMC를 제외하면 경쟁하는 파운드리 업체들과 체급 자체가 다르기 때문에 미세공정에서 절대적으로 앞서고 있으며 2010년대 들어 매출이 무섭게 상승하고 있다. 2018년에는 연내달성을 목표로 '시장점유율 2위-매출 100억 달러'를 제시했는데, 이를 무난히 달성함으로 글로벌파운드리를 제치고 업계 2위에 안착했다.
  2019년 글로벌파운드리가 7nm급 공정 개발을 무기한 연기하거나, 인텔이 7nm급 EUV 공정을 뒤로 미루는 등, 다른 파운드리 업체들이 7nm 공정에 고전하면서, 현재 성공적으로 7nm 공정을 이용한 양산능력을 갖춘 곳은 삼성과 TSMC 둘 뿐이다. 하지만, 두 업체 간 수주량, 실장 생산량엔 큰 차이가 있다.[4]
  2022년에는 삼성 파운드리가 먼저 GAA 3nm 양산에 성공하고, TSMC가 3nm 양산에 돌입하는 국면을 보여주었으나 그 직전에 삼성 파운드리의 수율 조작 의심이 발생한 것 때문에 시장 점유율에 큰 기여를 하지 못하는 모습을 보였다.

• DB하이텍 ( 동부하이텍 )
  한국 유일의 순수(Pure-Play) 파운드리 업체. 전신은 아남반도체로 1968년에 설립된 대한민국 최초의 반도체기업이었으나 1990년대 후반 외환위기때 아남그룹이 해체된뒤 동부그룹으로 넘어왔다.[5] 그러나 10년 넘게 누적된 손실이 수조원에 달하며 동부그룹이 반쯤 해체되는 원흉이기도 했으나 2010년대 이후 턴어라운드에 성공, 영업이익률이 20%를 넘는 알짜기업으로 거듭났다. 동부가 한창 구조조정에 집중하던 당시 중국 SMIC나 이스라엘 타워재즈에 매각될 위기에 처하기도 했으나 결과적으로 모두 무산되었다. IDM 포함 세계 10위, 순수 파운드리 기준으로는 세계 9위의 점유율을 기록하고 있으며, 2017년 기준 매출액은 6,797억원 수준이다.

• SK하이닉스시스템IC
  하이닉스가 파운드리 사업부를 분사하며 매그나칩반도체 공장을 인수하여 설립. 삼성에 비하면 점유율은 극히 미미한 편이다. SK하이닉스 시스템IC의 2017년 기준 매출은 5,000억 정도 수준이며, 중국 합작법인(SK하이닉스 지분 50.1% 중국 지분49.9%)으로 인수가 되었다. SK하이닉스 시스템IC가 2년 내에 국내의 모든 사업장을 처분하고 중국으로 떠난다는 것은 이미 반도체 업계에서는 알려진 사실이다. 현재 2020년 8월 기준으로 SK하이닉스시스템IC의 공장설비는 대부분 중국으로 떠난지 오래되었다.

• 매그나칩 -> SK하이닉스
  구 하이닉스 비메모리 사업부 및 LG반도체 전신. 매그나칩은 동부하이텍과 달리 DDI, PMIC 등을 자체 설계하는 IDM이기도 하다. 분사 이후 2017년부터 턴어라운드를 하며, 2018년 8,000억원의 매출을 냈다. 대한민국 최초 뉴욕증시상장(NYSE) 회사이다. 몇년 전부터, LG그룹에서 "LG디스플레이+실리콘웍스+매그나칩반도체= LG반도체(IDM 종합반도체)" M&A를 원한다는 소문이 있다. 그 이유는 매그나칩반도체는 구 LG반도체의 전신이며, 반도체 Fab(공장) 및 기술력(OLED 강점)을 인수하고 싶어한다. 다만, 노후화된 공장, 부채 및 높은 임금과 2,500여명의 직원들을 다 커버 할 수 있을지 의문이다.
  결국 2020년 3월 SK하이닉스에서 매그나칩반도체 파운드리 사업부를 인수하기로 결정하였다.
• 키파운드리 (매그나칩반도체 파운드리사업부 1,500명, SK하이닉스 인수)
  SK하이닉스의 자본으로 새마을금고(최태원 자금이라는 소문)와 크레디언 사모펀드와 매그나칩반도체 파운드리 사업부를 인수하여 설립. 2021년 매출은 6,000억 원 수준을 예상을 하고 있으며, SK하이닉스에서 예전처럼 비메모리 사업부 설립을 예상하고 인수하였다는 소문이 많음. 최근, SK하이닉스 본사(이천)에서 TFT팀을 구성하여, 청주에 남아있는 SK하이닉스시스템IC와 키파운드리를 3년 내에 합작하여, SK하이닉스 비메모리 사업부로 구상을 예상한다는 소문이 많이 있음. SK하이닉스 입장에서 현존하는 메모리 사업부보다 미래적 가치 및 경쟁을 생각해서 비메모리 사업부에 많은 투자를 예고하였다. 최근 선출된 임원진들 또한 SK그룹 본사에서 추천해주는 방식이라고 한다. 전략적 방향성은 2가지로 나뉘어서 생각하면 된다고 예상한다. 1.SK하이닉스시스템IC와 키파운드리 합작(건) 2. SK하이닉스시스템IC와 키파운드리를 합작하여,SK하이닉스 비메모리 사업부 설립(건). 또한, SK하이닉스에서 키파운드리 투자를 아낌없이 하라는 지시가 지속적으로 내려오고 있다는 소문이 있다.

 

• TSMC
  명실상부 파운드리 시장 점유율 51.5%의 업계 1위이자 반도체 업계의 슈퍼을. 대만 기업 부동의 시가총액 및 영업이익 1위 회사이며, 삼성전자 반도체 사업부나 인텔과 견주어도 거대한 초거대 기업. 미세공정 기술력은 물론이고 전세계의 모든 파운드리를 통틀어 압도적인 생산능력(CAPA), 풍부한 설계자산(IP), 고객사에게 원스톱 형태로 제공할 수 있는 후공정 서비스까지 그야말로 파운드리 업계의 끝판왕이다.
• UMC : 세계 3위이자 대만 파운드리 콩라인. 일본에도 후지쯔로부터 인수한 팹이 있다.
• Powerchip
• Vangurad

• 글로벌파운드리
  AMD가 생산(Fab) 부문을 분사, 아부다비에 매각하여 설립되었다. 업계 1위 TSMC를 이어 만년 2위 자리를 유지하다 14nm 공정부터 삼성에게 라이센스를 받는 등 뒤쳐지는 모습을 보이더니 어느새 규모에서나 미세공정 수준에서 삼성에게까지 밀려버린 이미지가 있다. 근래에는 여러 좋지 않는 소식들이 들려오는 중인데, 자사의 300mm IBM 팹을 매각하기도 하고 인수설이 떠돌기까지 할 정도로 썩 낙관적이지 못한 분위기다. 2019년 기준 세계 4위를 기록하고 있다.
  2014년 10월 IBM의 실리콘 웨이퍼 제조 공장 부문을 15억 달러에 인수했다가, 그 중 일부를 2019년 4월 4억 3천만 달러에 ON Semiconductor에 매각했다.

• 인텔
  NIC나 Wi-Fi 부분도 타사보다 수준이 높다고 알려져 있다. 그도 그럴 것이 지금까지 생산한 인텔 CPU와 보드를 컨트롤하기 위한 인텔 칩이 모두 이 회사에서 만들어 지는데 그 수도 엄청나지만 서버군을 생각하면 가격대가... 다만, 2018년 현재 10nm 공정 생산이 실패한 것으로 알려지면서 향후 기술력 확보에 의문 부호가 붙고 있다. 때문에 인텔 CPU의 틱톡, PAO 전략에도 차질이 생겨 2020년까지 6년이란 세월을 데스크탑 CPU는 14nm 공정을 벗어나지 못하고 있으며, 이로 인한 14nm 공정에 대한 수요 폭증으로 메인보드 칩셋도 구식 공정인 22nm로 돌려버리는 등 어떻게든 14nm 공정으로 시장을 버텨보려고 안간힘을 쓰고 있이다. 그래서 생긴 별명이 14nm 깎는 장인.
  2018년 파운드리 사업을 접었지만, 2021년 파운드리 재진출을 선언했다.

• 후지쯔 -> UMC
  지금은 필름 회사로 더 유명하지만, 과거에는 일본의 종합반도체기업이었다. 파운드리 부문을 UMC에 넘겼다.

 

• TowerJazz -> Tower (2020) -> 인텔 (2022)
  미국회사와 이스라엘 회사의 합작사로, 파운드리 공장 자체는 이스라엘에 있다.
  파나소닉과의 합작사인 '타워재즈-파나소닉 반도체'가 일본에 있고, 파나소닉이 갖고 있던 팹들이 여기에 속해있다. 2022년 2월 인텔에서 54억달러에 인수하였다.
  관련 업계 사람들의 말을 들으면 덕분에 재미있는 일들이 많이 있다고 한다. 안식일에 엘리베이터 버튼조차 누르지 않으려는 이스라엘 엔지니어가 있는가 하면, 이스라엘에서 한국으로 출장오는 이스라엘 엔지니어들은 북한과 전쟁이 날까봐 두려워 하며 반대로 한국에서 이스라엘로 출장가는 한국 엔지니어들은 이스라엘과 주변 중동국가와 전쟁날까봐 두려워한다고...

• SILTERRA
  말레이시아 기업.

• 파운드리 업체는 완성된 칩을 생산해 파는 게 아니고 실리콘웨이퍼에 고객이 설계한 대로 특정 공정으로 처리해서 웨이퍼 채로 납품한다. 이를 검사하고 잘라서 칩으로 만드는 것은 기본적으론 다른 반도체 패키징 업체가 담당한다. 따라서 가격도 칩 당 얼마가 아니고 특정공정으로 처리한 웨이퍼 1장당으로 매긴다. 예를 들어 14nm FinFET 공정 300mm 웨이퍼 1장 당 1200달러 이런 식이다. 양품칩 수율은 고객의 설계에 따라 다르므로 기본적으로 고객의 책임이고 납품가격과 큰 관계없다.

• 반도체 설계업체가 설계한 칩을 파운드리 업체에 생산을 의뢰하기 위해 설계와 레이아웃과 검증을 끝내는 것을 tape out이라고 한다. 이때 회로도가 아니라 배치가 끝난 도형정보로 이걸 기계가공 NC 머신에 종이테이프로 입력하듯 물리적 마스크를 만든다. 도형정보를 보통 Gerber file을 이용하였는데, 기계 설계용 프로그램 AutoCAD의 DXF 파일에 해당하였다. 그러나 최근에는 Gerber 도 해상도가 떨어져 잘 쓰지 않는다.

최근 tape out에는 GDSII 포맷이나 OASIS 포맷을 사용한다. GDSII가 예전 포맷이고 OASIS가 새 포맷인데 둘 다 많이 쓴다.

 

출처 나무위키

 

https://namu.wiki/w/%ED%8C%8C%EC%9A%B4%EB%93%9C%EB%A6%AC

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